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(プレスリリース)レブコム・リサーチ「大規模言語モデルを活用した音声への感情のアノテーション」に関する論文が、音声信号処理の国際会議 「ICASSP2024」に採択
株式会社RevComm(レブコム、本社:東京都渋谷区、代表取締役:會田武史)の研究開発組織、RevComm Research(レブコム・リサーチ、RCR)による「大規模言語モデルを活用した音声への感情のアノテーション」に関する論文が、2024年4月14日から19日に開催される、音声・音響信号処理にお...
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(プレスリリース)【画像から全身を採寸】購入率40%増加!米国のアパレル企業で導入実績多数。3DLOOKの導入代行を開始
合同会社SHINGは、スマホで画像から全身を採寸できる米国初のサービスの導入代行を開始したことをお知らせします。<br /><br />合同会社SHINGは、米国発の画像採寸サービスである3DLOOKの導入代行を開始しました。...
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(プレスリリース)【全世界展開を視野に】2024年春「子ども・学生VR自由研究大会」を更なる革新へ。共催する行政・企業らと子ども・学生の発想を活かした「共同研究」をスタート!
東京大学名誉教授・日経メタバースコンソーシアム未来委員会座長の廣瀬通孝先生    大阪大学教授・日本バーチャルリアリティ学会会長の竹村治雄先生が本法人理事に就任<br /><br /> 一般社団法人子ども・学生VR自由研究大会組織委員会(本社:東京都千代田区、代表理事 横松繁...
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(プレスリリース)日本HP、AIテクノロジー内蔵 PCのポートフォリオを拡充
ビジネスPCのセキュリティアーキテクチャーの基盤となるコントローラーチップを刷新、量子コンピューティングによるハッキングからファームウェアを保護<br /><br /> 〈本発表のハイライト〉 ・ AIテクノロジー内蔵ノートPCのポートフォリオを拡充、個人向けEnvyシリーズ...
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(プレスリリース)22nm CMOSチップを用いたスケーラブルな全結合型半導体イジングプロセッシングシステム 〜組み合わせ最適化問題を低消費電力かつ高速に解く技術の大容量化にめど〜
【研究の要旨とポイント】全結合型イジング半導体システムの大規模化実現に向けて、複数のLSIチップを用いたスケーラブル化技術の実機検証に成功し、大容量化にめどをつけました。22nm CMOS演算LSIチップ36個+制御FPGA1個を用いて、4096スピン搭載のスケーラブル全結合型イジングプロセッシング...
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(プレスリリース)TEAMZ Web3/AI Summitの素晴らしいSpeakerとアジェンダがすべて確定しました。4月13日と14日の東京Web3桜シーズンに、ぜひお会いしましょう。
TEAMZ Web3/AI Summitの素晴らしいSpeakerとアジェンダがすべて確定しました。4月13日と14日の東京Web3桜シーズンに、ぜひお会いしましょう。 TEAMZ Web3/AI Summitは2024年4月13日と14日、日本の東京虎門ヒルズで2日間にわたって開催されます。...
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(プレスリリース)4Kタッチディスプレイ「BIG PAD」3機種を発売
高性能タッチパネルを搭載し、快適な書き心地を実現セキュリティ対策と省エネ性能も追求したプレミアムモデル<br /><br />シャープは、高性能タッチパネルによる快適な書き心地を実現し、セキュリティ対策と省エネ性能も追求した4Kタッチディスプレイ「BIG PAD」のフラッグシ...
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(プレスリリース)【オンラインセミナー登壇のご案内】工場DX化推進「スマート ファクトリー」実現への技術サポート
トランスコスモス社主催のオンラインセミナーに当社の事業開発部長・三国 晋章が登壇<br /><br /> 3/27(水)に実施されるトランスコスモス社主催のオンラインセミナーに、株式会社デリバリーコンサルティング(東京都港区、代表取締役社長 阪口琢夫)の事業開発部長・三国 晋...
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(プレスリリース)世界初!大流量の液化水素ポンプ運転試験に成功!
〜超電導モータをはじめて産業機械に搭載し*?、高効率を達成〜<br /><br />株式会社酉島製作所(以下:トリシマ)と国立大学法人 京都大学 工学研究科 中村武恒特定教授(以下:京都大学)は、高温超電導モータを搭載した世界初となる大流量・高効率の液化水素ポンプを開発。この...
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