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(プレスリリース)22nm CMOSチップを用いたスケーラブルな全結合型半導体イジングプロセッシングシステム 〜組み合わせ最適化問題を低消費電力かつ高速に解く技術の大容量化にめど〜
【研究の要旨とポイント】全結合型イジング半導体システムの大規模化実現に向けて、複数のLSIチップを用いたスケーラブル化技術の実機検証に成功し、大容量化にめどをつけました。22nm CMOS演算LSIチップ36個+制御FPGA1個を用いて、4096スピン搭載のスケーラブル全結合型イジングプロセッシング...
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(プレスリリース)デジタル人材育成を通じて日本のものづくりDXを加速:ファクトリーサイエンティスト協会が設立4周年記念、活動報告会および第2回ファクトリーサイエンティスト賞表彰式をオンラインで開催
基調講演でエイシングの出澤氏が登壇!第2回ファクトリーサイエンティスト賞受賞企業に日本精工と島田電子工業が決定!<br /><br />一般社団法人ファクトリーサイエンティスト協会(以下FSA。東京都、代表理事 大坪正人)は、3月29日に設立4周年となる活動報告会(オンライン...
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(プレスリリース)3月27日(水) AndTech「触覚センシングの最新技術動向および触覚センサ・評価システムの開発・実用化事例」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定
国立大学法人香川大学 高尾 英邦 氏、山形大学 野々村 美宗 氏、新潟大学 寒川 雅之 氏にご講演をいただきます。<br /><br /> 株式会社AndTech(本社:神奈川県川崎市、代表取締役社長:陶山 正夫、以下 AndTech)は、R&D開発支援向けZoom講...
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モーターショーとCEATEC……今後の展開は?
「報道部畑中デスクの独り言」(第294回)ニッポン放送報道部畑中デスクのニュースコラム。今回は、「東京モーターショー」と「CEATEC」について—近年の注目は最先端のつながる技術自動車の祭典である東京モーターショーと、IT技術とエレクトロニクスの国際展示会「CEATEC(シーテック)」…...
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