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【上海IPO】MCU開発設計の中微半導体(深セン)が27日に公募開始、6300万株発行予定
 上海証券取引所の科創板への上場を目指している、中微半導体(深セン)股フェン(688380/上海)が7月27日、新規公開(IPO)に向けた公募を開始する。6300万株を発行予定で、公募価格は26日に発表する。公募終了後、速やかに上場する見込みだ。  同社は2001年設立の民営企業で、10年に株式会社...
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